事業内容 プリント基板実装組立

プリント基板SMT実装工程  

  • SMT-Aライン:対応基板サイズW=50~250(mm) x L=50~330(mm)/二次元検査機能付き半田印刷機/大気リフロー(7ゾーン)
  • SMT-Bライン:対応基板サイズW=50~390(mm) x L=50~460(mm)/二次元検査機能付き半田印刷機/大気リフロー(7ゾーン)
  • ラジアル部品挿入機:対応基板サイズW=80~250(mm) x L=150~330(mm)/対応リードピッチ2.5mm.5.0mm/62品種
  • 外観検査装置:3D-AOI検査/X線+光学式検査

当社は、Lサイズ基板の実装設備、最新の3D-AOI検査装置、X線による検査装置を導入しており幅広いサイズの基板実装の対応をしております。

プリント基板自動半田付装置(Pb-Free専用)・後付・検査工程

  • 自動半田付け装置 : 対応基板サイズ W=50~330(mm) X L=120~350(mm) / 部品高さ ~150(mm)基板上 ~6(mm)基板下
  • インサーキットテスター : 対応基板サイズ W=420(mm) X L=300(mm) / フィクスチャーは別途要作成
  • 後付作業 / ファンクション検査 / ボンド塗布 / ヒートシンク取付などの各種作業対応
挿入部品点数により、通常のマウント半田DIPから、両面実装用のフローパレット方式による半田DIPなど各種基板の生産方法を取り入れております。