表面実装:SMT-Aライン
設備仕様
■SMT-Aライン:対応基板サイズW=50~250(mm) x L=50~330(mm)/二次元検査機能付き半田印刷機/リフロー(8ゾーン)
表面実装:SMT-Bライン
設備仕様
■SMT-Bライン:対応基板サイズW=50~390(mm) x L=50~460(mm)/二次元検査機能付き半田印刷機/リフロー(8ゾーン)
ラジアル挿入実装(Mサイズ)
設備仕様
■ラジアル部品挿入機:対応基板サイズW=80~250(mm) x L=90~330(mm)/対応リードピッチ2.5mm.5.0mm/62品種
自動半田付装置
設備仕様
■自動半田付装置 : 対応基板サイズ W=50~330(mm) x L=120~350(mm)/部品高さ 基板上MAX150㎜ 基板下MAX7㎜
半田DIP・仕上げ工程
インサーキット検査
設備仕様
■インサーキットテスター : 対応基板サイズ W=420(mm) x L=300(mm)/フィクスチャーは別途要作成
外観検査装置
設備仕様
■外観検査装置:3D-AOI検査/X線+光学式検査
ファンクション検査工程
■後付作業/ファンクション検査/ボンド塗布/ヒートシンク取付などの各種作業対応